Для полной функциональности этого сайта необходимо включить JavaScript.
Вот
инструкции, как включить JavaScript в вашем браузере.
Загрузка...
ExpoElectronica 2023
English
Страны
-
Армения
Беларусь
Гонконг, специальный административный район Китая
Индия
Китай
Объединенные Арабские Эмираты
Россия
Сербия
Сингапур
Турция
Разделы
-
Электронные компоненты, модули и комплектующие
Технологии, оборудование и материалы для производства электроники
Встраиваемые системы и конечные решения
Основной рубрикатор
-
1. Электронные компоненты, модули и комплектующие
1.1. Полупроводниковые компоненты и модули
1.1.1. Стандартные микросхемы
1.1.10. Другое
1.1.2. Специализированные и заказные ИС / ASSP/ASIC
1.1.3. Программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС)
1.1.4. Радио и СВЧ компоненты
1.1.5. Изделия микросистемотехники (МЭМС, НЭМС)
1.1.6. Дискретные полупроводниковые компоненты
1.1.7. Оптоэлектронные полупроводниковые приборы, фотоника
1.1.8. Силовые электронные компоненты, IGBT и MOSFET-модули
1.1.9. Компоненты LED устройств
1.2. Пассивные компоненты
1.2.1. Конденсаторы
1.2.2. Резисторы
1.2.3. Пьезоэлектрические компоненты
1.2.4. Катушки индуктивности (дроссели) и ферромагнитные компоненты, трансформаторы
1.2.5. Коммутационные элементы
1.2.6. Антенны
1.2.7. Другое
1.3. Электромеханические компоненты
1.3.1. Кабели и кабельные сборки
1.3.2. Корпуса и компоненты корпусов
1.3.3. Реле, переключатели, кнопки, клавиатуры
1.3.4. Соединители и разъемы
1.3.5. Электровентиляторы, радиаторы и другие системы охлаждения
1.3.6. Компоненты ЭМС
1.3.7. Другое
1.4. Печатные платы
1.4.1. Многослойные печатные платы
1.4.2. Односторонние / двусторонние печатные платы
1.4.3. Гибкие и керамические печатные платы
1.4.4. Другое
1.5. Датчики и средства контроля
1.5.1. Датчики и сенсоры, включая полупроводниковые и МЭМС
1.5.2. Устройства ввода/вывода, контроллеры и извещатели
1.5.3. Устройства электронной защиты
1.5.4. Другое
1.6. Встраиваемые системы
1.6.1. Компоненты встраиваемых систем
1.6.2. Сборочные узлы/модули
1.6.3. Другое
1.7. Дисплеи
1.7.1. LСD/TFT/OLED дисплеи
1.7.2. Дисплеи на основе электронной бумаги
1.7.3. Периферийное оборудование и элементы для дисплеев
1.7.4. Другое
1.8. Силовая электроника
1.8.1. Источники питания, преобразователи, инверторы и выпрямители
1.8.2. Батареи и аккумуляторы
1.8.3. Системы управления питанием, системы хранения энергии
1.8.4. Силовые сборки
1.8.5. Драйверы
1.8.6. Другое
1.9. Маркировка
1.9.1. RFID и NFC компоненты
1.9.2. Маркировочные бирки и цветовая маркировка
1.9.3. Другое
2. Технологии, оборудование и материалы для производства электроники
2.1. Оборудование и материалы для производства микроэлектроники
2.1.1. Оборудование литографического кластера
2.1.2. Оборудование для химических и плазмохимических процессов
2.1.3. Оборудование для осаждения и имплантации
2.1.4. Оборудование для утонения, скрайбирования, монтажа и корпусирования
2.1.5. Чистые помещения, инженерные системы и специальные здания. Проектирование и строительство
2.1.6. Оборудование для тестирования и измерений изделий микроэлектроники
2.1.7. Пластины, подложки и другие материалы
2.1.8. Другое
2.2. Оборудование и материалы для производства электронных устройств и компонентов
2.2.1. Оборудование для механической обработки, инструмент и оснастка
2.2.2. Оборудование для сборки, герметизации и корпусирования компонентов
2.2.3. Оборудование для химико-технологических процессов
2.2.4. Аддитивные и лазерные технологии в производстве компонентов
2.2.5. Ручная пайка, доработка, ремонт и прототипирование
2.2.6. Материалы для производства электронных устройств и компонентов
2.2.7. Специальное технологическое оборудование
2.2.8. Специализированные помещения для испытаний электронных устройств (экранированные, безэховые и др.)
2.2.9. Другое
2.3. Сборочно-Монтажное Оборудование
2.3.1. Разделение и подготовка печатных плат
2.3.2. Автоматы установки компонентов
2.3.3. Оборудование для пайки, конвекционные печи и конвейерные системы
2.3.4. Материалы и оборудование для сборки плат и узлов
2.3.5. Другое
2.4. Оборудование для производства печатных плат
2.4.1. Оборудование для производства печатных плат
2.4.2. Оборудование для маркировки печатных плат
2.4.3. Проектирование печатных плат
2.4.4. Материалы для производства ПП
2.4.5. Инструменты для производства ПП
2.4.6. Другое
2.5. Оборудование для производства кабельных сборок и жгутов
2.5.1. Обработка, сборка и опрессовка кабелей и проводов
2.5.2. Оборудование и материалы для маркировки кабелей
2.5.3. Электроизоляционные материалы и технологии
2.5.4. Другое
2.6. Оборудование для тестирования, измерений и испытаний ЭКБ и электронных систем
2.6.1. Сертификация, стандартизация и метрология в электронной промышленности
2.6.2. Оборудование для испытаний и тренировки электронных компонентов
2.6.3. Тестово-измерительное оборудование и инструменты
2.6.4. Оборудование для неразрушающего контроля
2.6.5. Другое
2.7. Промышленная мебель и спецодежда для производства электроники
2.7.1. Промышленная/антистатическая мебель
2.7.2. Специальная технологическая одежда
2.7.3. Дезактивация, очистка, утилизация
2.7.4. Другое
2.8. Услуги по проектированию и производству изделий электронной техники
2.8.1. Центры проектирования и разработки
2.8.2. САПР (CAD/CAE/EDA) и IP- блоки
2.8.3. Услуги по производству микросхем
2.8.4. Контрактная разработка и производство (EMS)
2.8.5. Другое
3. Встраиваемые системы и конечные решения
3.1. Встраиваемые системы
3.1.1. Компоненты и модули
3.1.2. Инструменты разработки аппаратной части
3.1.3. Периферийные устройства встраиваемых систем
3.1.4. Программные средства и приложения
3.1.5. Готовые решения для различных применений
3.1.6. Другое
3.2. Оборудование объектов критической инфраструктуры, системы хранения данных
3.2.1. Системы обработки и хранения данных
3.2.2. Программно-аппаратные комплексы
3.2.3. Кибербезопасность и доверенные платформы
3.2.4. Комплексные решения безопасности и наблюдения
3.2.5. Инфраструктурные технологии для умного города
3.2.6. Другое
3.3. Информационные технологии
3.3.1. Компьютерные и сетевые технологии для офиса и производства
3.3.2. Персональная и носимая электроника,беспроводные сети и интернет вещей
3.3.3. Комплексные высокотехнологичные решения, облачные вычисления, обработка массивов данных
3.3.4. Компоненты и решения применений искусственного интеллекта
3.3.5. Телекоммуникационное оборудование
3.3.6. Разработка и поддержка программного обеспечения
3.3.7. Другое
3.4. Умное производство и автоматизация
3.4.1. Автоматизированные и удаленные системы управления производством
3.4.2. Решения и компоненты автоматизации и цифровизации производства
3.4.3. Автоматизация и виртуализация рабочих мест
3.4.4. Автоматизированные системы управления бизнес-процессами
3.4.5. Технологии и практики цифровых двойников в промышленности и бизнесе
3.4.6. Комплексы виртуальной и дополненной реальности
3.4.7. Разработка и поддержка программного обеспечения
3.4.8. Другое
3.5. Электронные системы транспорта
3.5.1. Автоэлектроника традиционного и электрического транспорта
3.5.2. Беспилотный транспорт и телематика
3.5.3. Авионика и системы на основе ГЛОНАСС
3.5.4. Разработка и поддержка программного обеспечения
3.5.5. Другое
3.6. Медицинская электроника и телемедицина
3.6.1. Медицинское приборостроение
3.6.2. Цифровая медицина и телематика
3.6.3. Биомеханические электронные устройства
3.6.4. Персональные помощники
3.6.5. Разработка и поддержка программного обеспечения
3.6.6. Другое
3.7. Робототехника
3.7.1. Компоненты, узлы и программные решения
3.7.2. Специализированные решения в робототехнике
3.7.3. Искусственный интеллект и системы управления
3.7.4. Другое
3.8. Технологии будущего
3.8.1. Компоненты искусственного интеллекта
3.8.10. Другое
3.8.2. Компоненты и решения для 5G, 6G
3.8.3. Компоненты и решения для интернета вещей
3.8.4. Блокчейн технологии
3.8.5. Компьютерный инжиниринг
3.8.6. Квантовые технологии
3.8.7. Устройства на RISC-V
3.8.8. Электронные платежные системы и идентификация товаров
3.8.9. Кибер-физические системы
3.9. Образование
3.9.1. Исследовательские лаборатории
3.9.2. Специализированные ВУЗы и факультеты
3.9.3. Программы дополнительного и корпоративного обучения
3.9.4. Профессионально-техническое образование, WorkSkills
3.9.5. Другое
Дополнительный рубрикатор
-
РОССИЙСКИЙ ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
ЗАРУБЕЖНЫЙ ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
РОССИЙСКИЙ РАЗРАБОТЧИК
ЗАРУБЕЖНЫЙ РАЗРАБОТЧИК
ДИСТРИБЬЮТОР / ПОСТАВЩИК
КОНТРАКТНЫЙ РАЗРАБОТЧИК / ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
ИНЖИНИРИНГ / ИНТЕГРАТОР
ПОСТАВЩИК УСЛУГ/СЕРВИСНАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ
ВУЗ / НИИ
СМИ
Наименование
Список участников
Наименование
Страна
Павильон
Номер стенда
3-K ELECTRONICS LIMITED
Китай
Павильон №3 Зал №15
A5161
ABIS CIRCUITS CO.,LTD
Китай
Павильон №3 Зал №15
A2123
ACE-WIT CO., LIMITED
Китай
Павильон №3 Зал №15
A9113
AiPCBA Intelligent Manufacturing Technology Co.,Ltd
Китай
Павильон №3 Зал №15
A3183
Ai-Thinker CO., LTD.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A9135
Allchips Limited
Китай
Павильон №3 Зал №15
A7135
ANBON SEMICONDUCTOR (INT'L) LIMITED
Китай
Павильон №3 Зал №15
A6161
Anshan Anza Electronic Power Co.,LTD
Китай
Павильон №3 Зал №15
A2185
ASIA SEMICONDUCTOR
Россия
Павильон №3 Зал №15
A4179
Auspi
Китай
Павильон №3 Зал №15
A9043
Beijing Hongli Kunpeng International Trade Co.,Ltd.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A8114
Beijing Santel Technology & Trading Corp.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A4171
Bonrex Technology Co.,Ltd
Китай
Павильон №3 Зал №15
A8151
Carlacci Industrial Co.,LTD
Китай
Павильон №3 Зал №15
A6177
CFSensor
Китай
Павильон №3 Зал №15
A6165
Changsha Sibel Electronic Technology Co.,Ltd.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A3131
Chengdu Hosdow Technologies Ltd
Китай
Павильон №3 Зал №15
A9105
Chengyi Electronics (Jiaxing) Co.,Ltd.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A7127
Chinapcbone technology limited
Китай
Павильон №3 Зал №15
A8105
Chip Space Electronics Co., Limited.
Гонконг, специальный административный район Китая
Павильон №3 Зал №15
A3135
Chip Sun Technology Co., Ltd
Китай
Павильон №3 Зал №15
A4097
CINTY INT’L (HK) INDUSTRY CO., LTD
Гонконг, специальный административный район Китая
Павильон №3 Зал №15
A9093
Cloudmax tech co., limited
Китай
Павильон №3 Зал №15
A8093
CONNFLY ELECTRONIC CO., LTD.
Китай
Павильон №3 Зал №15
A9085
|<
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...
>
>|