Разработка и производство биполярных и полевых транзисторов, диодно-транзисторных модулей, оптоэлектронных приборов, гибридных микросборок и СВЧ приёмо-передающих модулей, корпусов полупроводниковых приборов, интегральных схем и микросхем, в том числе СВЧ диапазона.
Производство многослойных плат по технологии LTCC и плат по тонкоплёночной технологии. Разработка базовых технологий корпусирования, сборки электронных модулей и блоков для радиоэлектронной аппаратуры. Диффузионная сварка и высокотемпературная пайка, механическая обработка (ЧПУ, штамповка), гальваническая обработка. Исследование и внедрение новых конструкционных материалов с улучшенными тепловыми и электрическими характеристиками. Сертификационные испытания ЭКБ. Производство комплектующих для медтехники.